成立于2022年的半导体企业,专注于MicroLED显示技术全链条研发与产业化。采用IDM模式,覆盖外延生长、芯片制备、晶圆键合、系统集成及模组封装,并建有8英寸GaN MicroLED芯片中试及量产线。产品和技术面向AR近眼显示、AI可穿戴设备及新型光电与光子系统。
成立于2022年的半导体企业,专注于MicroLED显示技术全链条研发与产业化。采用IDM模式,覆盖外延生长、芯片制备、晶圆键合、系统集成及模组封装,并建有8英寸GaN MicroLED芯片中试及量产线。产品和技术面向AR近眼显示、AI可穿戴设备及新型光电与光子系统。